「以成本來說，多重圖案化生產 5 或 3 奈米晶片單個成本一定更高，商用設備可行性降低，但這項技術除了幫助中國半導體進步，也對超級電腦等應用及潛在軍武發展相當重要。」
https://technews.tw/2024/05/29/huawei-smic-3nm-class-process-technology/
那你这良率不得10%往下（
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TechNews 科技新報
雄心不只 5 奈米！傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程
今年初華為和中芯國際送交名為「自對準多重圖案化」（SAQP）晶片專利，外界猜測是用 5 奈米級製程生產晶片。外媒 Tom′s Hardware 報導，華為希望將這技術用於 3 奈米製程。 與華為合作的國家支援晶片製造設備開發商深圳新凱來（SiCarrier）也獲多重圖案化專利，再證實中芯國際計畫將來...
